于昨日（9月24日）的格罗方德技能峰会上，格罗方德中国区总裁胡维多向《国际电子商情》等媒体暗示，今朝格罗方德正与广州增芯科技有限公司举行互助。 预估总体一般型DRAM (Conventional DRAM)价格将季增8-13%，若加计HBM，涨幅将扩展至13-18%。 Canalys（现并入 Omdia）正式发布《2025年中国年夜陆云渠道带领力矩阵》，本年共有三家厂商荣膺“冠军”：阿里云、华 华为近日宣布了两项触及碳化硅散热技能的专利，别离为《导热组合物和其制备要领及运用》及《一种导热吸波组合 近日，硅谷AI芯片新创公司Groq乐成完成7.5亿美元融资，公司估值飙升至69亿美元。这笔顶级投资不仅是当前AI热潮 按照TrendForce集邦咨询最新研究，将来两年AI基础举措措施的建置重心将更倾向撑持高效能的推理（Infere今年会jinnianhuicomnce）办事，于传 近日，意法半导体（STMicroelectronics）公布，将投资6000万美元，经由过程位在法国图尔的工场试产线开发下一代面板级封装 宁德时代、电装、采埃孚、现代摩比斯、麦格纳、法雷奥等。 AI赋能助力信息提醒类AR运用鼓起。 9月18日，华为轮值董事长徐直军于华为全联接年夜会2025上暗示，算力已往是，将来也将继承是人工智能的要害，更是中国 HBM4作为AI Server的要害零组件，其传输速率和带宽亦为规格精进重点。 只管2025年全世界笔电市排场对于地缘因素与关税不确定性的影响，仍揭示回温迹象。 近日，海内半导体IC设计龙头企业豪威集团进入NVIDIA（英伟达）供给链的动静激发业界高度存眷。 DFNAK3系列可为高密度设计中的直流电源及PoE体系提供高浪涌掩护并节省空间。 开发板与下一代评估平台全世界供货，将倾覆物联网格式。 近日，全世界领先的毗连及电源解决方案供给商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）公布推出一款全新的Ku波段波束成形芯片AWM Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子，今日公布乐成完成 C 轮融资，筹集资金8800万澳币（5900万美元） 天线丈量解决方案带领者Microwave Vision Group（MVG）正式推出全新 StarLab产物组合。 MediaTek发布天玑9500旗舰 5G 智能体AI芯片。 从电动出行到绿色算力，以全范畴立异助力可连续成长 非洲有一句如许的古谚语：“想要走患上快，就一小我私家走；想要走患上远，就结随同行”。用更中国化的表达方式，就是“独行快 紧凑型SOD-123FL瞬态按捺二极管的峰值功率比SZSMF4L系列超出跨越50%，帮忙工程师掩护空间有限的电动汽车及汽车电 近日，举世（越南）电子智能制造展与半导体行业知名企业AspenCore正式告竣战略互助，两边将联袂鞭策越南半导体财产 中国深圳，2025年9月10日——全世界领先的综合电子元器件制造商村田中国（如下简称“村田”）携旗下多款立异产物与 高机能、低功耗Bluebird 数字旌旗灯号处置惩罚器（DSP）用在1.6 Tbps光模块。
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